|
Metode pelapisan biasa |
Ketebalan Khas |
PCT (Jam) |
SST (Jam) |
HHT (Jam) |
Keandalan Ikatan |
Daya konduksi |
Biaya |
|
Ni-Cu-Ni |
15 - 30um |
72 - 120 |
24 - 96 |
700~1000 |
1 |
Konduktif |
3 |
|
Ni-Cu-Epoksi |
25 -45um |
16~30 |
168-500 |
300 - 500 |
2 |
Tidak konduktif |
6 |
|
Epoksi (elektro-, semprot) |
15 - 40um |
16 - 30 |
168 - 500 |
300 - 500 |
3 |
Tidak konduktif |
4 |
|
Fenolik (Semprot) |
10- 30um |
48 - 120 |
168 - 500 |
300 - 500 |
3 |
Tidak konduktif |
5 |
|
Anorganik (Semprot) |
10 - 30um |
12~24 |
72~120 |
240 -360 |
4 |
Konduktif |
4 |
|
Seng |
5 - 10um |
12~24 |
48~96 |
240 -360 |
4 |
Konduktif |
2 |
|
Aluminium |
5 - 10um |
72 - 120 |
24 - 48 |
300 -500 |
5 |
Konduktif |
5 |
|
MB |
Kurang dari atau sama dengan 1um |
-NA |
-NA |
-NA |
6 |
Konduktif |
1 |
|
Pasif |
Kurang dari atau sama dengan 1um |
-NA |
-NA |
-NA |
6 |
Konduktif |
1 |